龙迅半导体专注于高速混合信号芯片设计，核心产品包括智能视频芯片（2024年收入占比81.8%）和互连芯片（15.7%），应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR及AI & HPC领域。采用Fabless模式运营，无自有生产工厂，晶圆制造和封测完全依赖外部供应商。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在全球视频桥接芯片市场排名第五（市占率3.7%），中国内地排名第一。

截至2025年9月30日，公司拥有261款芯片产品（151款智能视频芯片、110款互连芯片），自研ClearEdge技术平台集成高带宽SerDes、协议处理与加密及高清视频处理三大核心技术，支持最高20Gbps单通道传输速率，相关IP已实现100%量产。客户包括视源股份、雷鸟、Rokid等，与英伟达、高通建立参考设计合作，但终端客户以经销商为主（2024年经销量占比98.7%），直接对接终端需求能力较弱。

收入利润双增长但增速分化

2022年至2024年，公司收入从2.41亿元增至4.66亿元，复合年增长率39.1%；净利润从0.69亿元增至1.44亿元，复合年增长率40.6%。2024年营收同比增长44.2%，净利润同比增长40.6%，均高于行业平均水平。但2025年前三季度增速明显放缓，收入3.89亿元（同比增长16.7%），净利润1.25亿元（同比增长32.5%），收入增速较2024年下降27.5个百分点。

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指标	2022年	2023年	2024年	2025年1-9月
收入（亿元）	2.41	3.23	4.66	3.89
同比增长	-	34.1%	44.2%	16.7%
净利润（亿元）	0.69	1.03	1.44	1.25
同比增长	-	48.4%	40.6%	32.5%

毛利率维持54%高位 研发投入占比超20%

公司毛利率连续三年稳定在54%左右，2024年为54.3%，2025年前三季度微升至54.5%，显著高于行业平均的45%。净利率从2022年的28.7%提升至2024年的31.0%，2025年前三季度达32.0%，规模效应下盈利水平略有优化。

研发投入强度保持20%以上，2024年研发费用9997万元（占收入21.5%），2025年前三季度研发投入8119.6万元（占收入20.9%），累计获得145项发明专利。但与全球前五大竞争对手（研发投入均超10亿元）相比，公司研发规模差距显著，技术迭代压力较大。

客户集中度持续攀升至53.9%

2022年至2025年1-9月，公司前五大客户收入占比从47.0%逐年上升至53.9%，其中第一大客户收入占比从13.1%升至20.2%。2025年上半年新增客户G贡献收入7855万元，占当期收入20.2%，单一客户依赖风险加剧。若主要客户因市场竞争或产品迭代减少采购，可能对公司业绩产生重大影响。

供应商集中风险突出 地缘政治成隐忧

采用Fabless模式导致供应链高度依赖外部供应商，2025年1-9月前五大供应商采购额占比高达91.8%，最大供应商占比40.2%。晶圆主要向马来西亚和中国台湾厂商采购，封测服务集中于中国台湾和内地企业。2024年全球芯片短缺已造成部分订单交付延迟，若地缘政治冲突或贸易限制加剧，可能面临晶圆供应中断风险。

存货规模激增47.8% 周转效率显著恶化

截至2025年9月30日，公司存货达1.70亿元，较2024年末增长47.8%，主要因战略备货应对芯片供应波动。存货周转天数从2024年的160.8天延长至216.7天，增幅34.8%，远超行业平均的120天。2024年存货减值损失149万元（占净利润1.03%），2025年前三季度减值损失已达1028.5万元（占存货余额5.9%），若下游需求不及预期，可能面临更大规模减值。

（表格前空白行）

指标	2022年	2023年	2024年	2025年1-9月
存货余额（亿元）	0.85	0.73	1.15	1.70
存货周转天数	236.5	192.3	160.8	216.7
存货减值准备（万元）	890.5	698.0	807.2	1028.5

应收账款周转天数激增63% 现金流承压

应收账款从2023年末的525万元飙升至2025年三季度末的3793.3万元，增幅622.5%；应收账款周转天数从2024年的15.2天增至24.8天，增幅63%，远超行业信用期标准。2024年经营活动现金流1.17亿元，低于净利润1.44亿元，主要因应收账款增长48.3%。2025年前三季度投资活动现金流净额8830万元依赖结构性存款赎回，存在金融资产流动性风险。

实控人绝对控股 决策制衡机制不足

公司实控人陈峰通过直接持股37.53%、控制芯财富持股平台3.31%，并通过表决权委托控制邱女士3.45%股份，合计控制44.29%投票权，股权集中度较高。若实控人利用控制权影响公司重大决策，可能损害中小股东利益。

管理层薪酬差距显著 激励覆盖面较窄

2024年董事薪酬总额440万元，董事长陈峰薪酬206万元，占比46.8%；五名最高薪酬人士薪酬总额820万元，占净利润5.7%。虽实施限制性股票激励计划（2024年授予600万股，占总股本4.5%），但激励覆盖面较窄，2024年股份支付费用仅占管理费用4.2%，核心技术人员激励不足可能影响团队稳定性。

研发投入不足 技术迭代周期缩短至12-18个月

高速混合信号芯片行业技术迭代加速，现有产品面临PCIe5.0/CXL2.0等新标准冲击。2024年公司研发费用9997万元，而全球前五大竞争对手研发投入均超10亿元，研发规模差距显著。若未能及时推出20Gbps以上SerDes芯片，可能丧失市场份额。

国际贸易政策风险加剧 合规成本上升

公司产品出口至中国香港、台湾及海外市场，受中美贸易摩擦及出口管制影响。美国BIS将多家中国实体列入清单，若核心供应商被纳入管制，将导致晶圆供应中断。同时需遵守中国及香港两地上市规则，合规成本增加，2024年管理费用2862万元（占收入6.1%），未来可能进一步上升。

按2024年收入计，公司全球视频桥接芯片市场份额仅3.7%，落后于TI（36.1%）、ADI（21.2%）等国际巨头。毛利率54.3%虽高于国内同行，但低于TI的65.2%，主要因高端产品占比低。营运效率方面，存货周转天数较行业均值120天高出80.6%，应收账款周转天数较均值15天高出65.3%，流动性指标持续弱化。

龙迅半导体作为国内高速混合信号芯片龙头，受益于智能汽车、AR/VR等下游市场增长，但客户集中度攀升、供应链脆弱性、存货及应收账款管理恶化、实控人控制权集中、研发投入不足等风险不容忽视。投资者应重点关注：

1. 客户集中风险：前五大客户收入占比53.9%，单一客户流失影响显著；
2. 存货减值风险：存货1.70亿元，周转天数216.7天，减值损失已超千万元；
3. 供应链风险：前五大供应商采购占比91.8%，地缘政治可能引发供应中断；
4. 实控人控制风险：44.29%表决权可能导致决策缺乏制衡；
5. 技术迭代风险：研发投入不足，难以应对行业12-18个月的技术更新周期。

在港股市场估值与A股存在差异的背景下，公司需改善运营效率、优化客户结构、加大研发投入，方能支撑长期可持续发展。

（数据来源：龙迅半导体招股书）

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